签约55项、总投资29.42亿美元。这是记者从9月8号上午在厦门国际会展中心一楼大堂举行的本届投洽会首场签约活动——福建省代表团项目现场签约仪式上获得的数据。省领导梁绮萍、王三运、张家坤、鲍绍坤、张昌平、陈少勇、袁荣祥、陈桦、叶双瑜、李祖可出席了签约仪式。
来自福州、泉州、莆田、漳州、三明、南平、宁德等地的代表与境内外客商签订了涉及合作办学、医疗、生物技术、城市生活垃圾处理、旅游、酒店建设、环保、电子、纺织、钢铁等领域的合资合作项目。其中的福建医用芯片研究生产项目，将由厦门大学与以色列Tower半导体公司共同投资1100万美元，合作研发CMOS图片传感芯片。
据了解，本次签约项目共55项，总投资29.42亿美元，拟利用外资13.91亿美元。其中，合同项目41项，总投资22.82亿美元，拟利用外资10.04亿美元；意向项目14个，总投资6.6亿美元，拟利用外资3.87亿美元。这些签约项目的突出特点是技术含量高、节能环保、产业带动能力强、服务贸易领域比重较大。
在福建代表团之后，福州、漳州等省内城市也相继举行了重点项目的签约仪式。其中，福州市签约共21项，总投资6.28亿美元，利用外资3.68亿美元。
编辑：陈金晓 |
